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MAX5130BEEE T

eeworld网站中关于MAX5130BEEE T有2个元器件。有MAX5130BEEE-T、MAX5130BEEE+T等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX5130BEEE-T Maxim(美信半导体) —— 下载
MAX5130BEEE+T Maxim(美信半导体) digital to analog converters - dac 13-bit precision dac 下载
关于MAX5130BEEE T相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MAX5130BEEE- 、 MAX5130BEEE-T 下载文档
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MAX5130BEEE T资料比对:
型号 MAX5130BEEE+T MAX5130BEEE+
描述 digital to analog converters - dac 13-bit precision dac digital to analog converters - dac 13-bit precision dac
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SSOP, SSOP,
针数 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.5.B EAR99
Factory Lead Time 25 weeks 5 days 6 weeks
最大模拟输出电压 5.5 V 5.5 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3
长度 4.89 mm 4.89 mm
最大线性误差 (EL) 0.0122% 0.0122%
湿度敏感等级 1 1
位数 13 13
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
标称安定时间 (tstl) 20 µs 20 µs
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm
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